10月集成電路產(chǎn)量大增34% 未來(lái)望持續爆發(fā)(受益股)

11月15日訊

國家統計局14日發(fā)布的10月份規模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數據顯示,10月集成電路生產(chǎn)量為120億塊,同比增長(cháng)34%,增速快于1月至10月的19.7%。在半導體需求提升和國產(chǎn)化推動(dòng)下,我國集成電路步入密集投資期,11月以來(lái)華力微電子、中芯國際相繼啟動(dòng)12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目。

據上海證券報消息,目前我國集成電路市場(chǎng)規模占全球60%,但自給率僅為27%。按照政策目標,到2020年芯片自給率將達到40%,到2025年達到50%。機構認為,在自主可控和國產(chǎn)化的推動(dòng)下,半導體產(chǎn)業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間,國內封測、材料設備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求有望進(jìn)一步提升。

集成電路產(chǎn)品的應用領(lǐng)域主要分為智能移動(dòng)終端、通訊、PC和筆記本電腦。從目前的情況來(lái)看,國內智能移動(dòng)終端的市場(chǎng)增速好于年初的預期,其他領(lǐng)域如工業(yè)互聯(lián)、汽車(chē)電子等增速較好, VR、AR等領(lǐng)域的市場(chǎng)也在培育中。集成電路是高投入行業(yè),國家產(chǎn)業(yè)基金投入的重點(diǎn)是集成電路制造企業(yè),通過(guò)支持集成電路制造行業(yè)來(lái)帶動(dòng)集成電路設計及封測行業(yè)發(fā)展。

在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的推動(dòng)下我國晶圓廠(chǎng)建設步入高峰期。國際半導體協(xié)會(huì )公布的2016年、2017年全球新建晶圓廠(chǎng)至少19座,其中有10座建于我國,表明我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)快速發(fā)展期。11月總投資387億元的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目在上海開(kāi)工,項目建成后華力微電子母公司上海華虹集團的集成電路制造規模有望進(jìn)入全球前五。另外,中芯深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目將于本月啟動(dòng)。作為華南地區第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn),該項目計劃2016年底開(kāi)工,預計2017年底投產(chǎn),預期目標產(chǎn)能將達每月4萬(wàn)片晶圓。華天科技主營(yíng)集成電路封裝業(yè)務(wù),并引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,有望受益武漢新芯存儲器項目建設。鼎龍股份通過(guò)自主研發(fā)CMP拋光墊產(chǎn)品進(jìn)軍半導體耗材領(lǐng)域,試生產(chǎn)的產(chǎn)品各項指標參數均達到了公司預期。

從行業(yè)銷(xiāo)售數據來(lái)看,全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐步向好。美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )資料顯示,今年第三季度全球集成電路的銷(xiāo)售額為 883億美元,該季度銷(xiāo)售額創(chuàng )下歷史最高紀錄。我國集成電路銷(xiāo)售也持續攀升,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,今年1月至9月我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2979.9億元,同比增長(cháng)17.3%。其中,設計業(yè)銷(xiāo)售額為1174.7億元,同比增長(cháng)24.8%;制造業(yè)銷(xiāo)售額707.4億元,同比增長(cháng)16.8%;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1097.8億元,同比增長(cháng)10.5%。

分析人士稱(chēng),目前我國集成電路自給率僅為27%,存在較大提升空間,物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、人工智能等新興市場(chǎng)也催生出新的需求。隨著(zhù)各地集成電路產(chǎn)業(yè)基地形成,未來(lái)國內供貨量有望爆發(fā)。

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